APPLAUSE für die kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik

Bei der Entwicklung und Herstellung vieler elektronischer Geräte, wie Smartphones und selbstfahrenden Fahrzeugen, müssen ständig erweiterte Funktionalitäten auf kleinstem Raum berücksichtigt werden. So hat sich das Advanced Packaging als eine Technologie für die Integration von Photonik, Optik und Elektronik herauskristallisiert. In dem laufenden EU-Projekt APPLAUSE fokussieren sich die Beteiligten mit dieser Technologie auf die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse für die Massenfertigung von elektronischen und optischen Komponenten in hohen Stückzahlen. Das Fraunhofer IZM wirkt an drei von sechs Anwendungsfällen mit.