Charakterisierungsmethode für SiC-Wafer mittels Röntgentopographie mit Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 ausgezeichnet

Ein Forschungsteam der Rigaku SE und des Fraunhofer IISB hat eine industrietaugliche Charakterisierungsmethode für Halbleitermaterialien realisiert. Der Aufbau des Röntgentopographiesystems wurde mit der Entwicklung entsprechender Algorithmen zur Fehlererkennung und -quantifizierung kombiniert. Das Verfahren eignet sich für Siliziumkarbid (SiC) – ein optimaler Halbleiter für Elektromobilität, Energierversorgung, industrielle Infrastruktur bis hin zu Sensoren und Quantentechnologien. Dr. Kranert und Dr. Reimann vom Fraunhofer IISB sowie Dr. Hippler, Geschäftsführer Rigaku Europe SE, wurden mit dem Georg-Waeber-Innovationspreis 2023 des Förderkreises für die Mikroelektronik e.V. ausgezeichnet.